bga芯片底部填充胶手机元件固定csp粘接封装透明黑色淡黄环保

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BOM配单 型号： STM32F401CCY6BTR 封装： CSP48 电子元器件配单

可返修CSP封装胶耐冲击BGA晶片焊点保护密封胶电子芯片底部填充胶

Underfill底部填充胶BGA CSP手机芯片封装胶电子元器件填充剂环氧

BGA底部填充胶CSP填充胶IC芯片封装灌封胶水黑色单主份环氧强力胶

BGA底部填充胶CSP填充胶IC芯片封装灌封胶水黑色单主份环氧强力胶

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可返修CSP封装胶耐冲击电子芯片底部填充胶BGA晶片焊点保护密封胶

AD9255BCPZ-80 封装48-VFQFN 裸露焊盘CSP数据采集-模数转换器ADC

全新原装正品 PI5A4684GAEX 封装CSP10 接口模拟芯片IC 贴片

珉晖底部填充胶水BGA/CSP/IC黑色填充胶芯片封装灌封胶低温快固化

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珉晖底部填充胶BGA/CSP底填胶手机芯片封装灌封黑胶Underfill胶