图解入门7册一本书读懂芯片制程设备半导体制造设备基础与构造精讲制造工艺基础精讲功率半导体元器件精讲功率半导体基础与工艺精

2025半导体行业报告集成电路芯片设备材料封测晶圆产业链功率车规

13册 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南+干法刻蚀技术原子层工艺+先进封装技术+工程导论+氮化镓功率晶体管器件电路与应用书籍

BTA41600B可控硅BTA41-600B/800B/1200BW大功率双向晶闸管大芯片

半导体芯片制造经典著作集成电路工程半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+工程导论+干法刻蚀技术+纳米集成电路氮化镓功率晶体管

集成电路科学与技术丛书半导体制造工艺设备基础与构造 功率半导体 半导体元器件 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 芯片技术书籍

套装 官网正版 芯片入门 共5册 一本书读懂芯片制程设备 半导体制造设备基础与构造精讲 制造工艺基础精讲 功率半导体 元器件精讲

官网正版 功率半导体器件封装技术 朱正宇 材料工艺结构设计基础理论 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装书籍

卡夫特导热凝胶膏K-5235笔记本显存手机内存芯片电脑CPU大功率半导体芯片不固化导热凝胶5231/5232/5233/5236

官网正版 氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源图书

汇沃单向可控硅管TYN1225大芯片正品1225晶闸管大功率逆变器管25A

碳化硅功率模块设计 先进性鲁棒性和可靠性 集成电路科学与工程丛书 多芯片SiC MOSFE率模块设计封装技术指导半导体参考资料书籍

行业报告查询 半导体芯片电子封装射频存储功率汽车电子消费电子

官网正版 宽禁带半导体器件耐高温连接材料 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师

12v 大功率电子半导体制冷片散热片 TEC2-25408半导体制冷芯片

官网正版 宽禁带半导体器件耐高温连接材料 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师

官网正版 氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源图书

氮化镓功率晶体管 器件 电路与应用 原书第三3版 GaN功率半导体电力电子芯片微电子 驱动器整流器开关电源图书 机械工业出版社

图解入门7册一本书读懂芯片制程设备半导体制造设备基础与构造精讲制造工艺基础精讲功率半导体元器件精讲功率半导体基础与工艺精

原装 TDA75610SEP-HLX (TDA75610SEP-HLX) 音频功率放大器

K-5236导热凝胶LED芯片通讯设备手机CPU内存模块功率半导体

功率半导体器件 封装 测试和可靠性 功率芯片封装测试标准方法原理 环境可靠性测试电应力测试功率半导体领域研究人员参考书籍正版

宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师 机工社

氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯利多 集成电路科学与工程丛书 半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料